台积电计划提升3nm月产能 提高20%至18万片晶圆

由于移动设备更新迭代，台积提高加上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的电计大量采购，使得台积电（TSMC）的划提3nm和5nm产能需求飙升。其中3nm制程节点开始进入“量产黄金期”，月圆今年预计占据台积电超过30%的至万总收入。传闻台积电一直在筛选客户的片晶订单，除了优先照顾云端AI芯片外，台积提高只有“忠诚的电计长期客户”才能有订单优先权。

据TrendForce报道，划提虽然之前有消息称，月圆台积电暂停启动新的至万3nm项目，不过随着客户需求越来越大，片晶台积电在最新一个季度的台积提高电话会议上确认，正在积极提升3nm产能，电计以满足市场的划提需求。过去台积电的制程节点一般达到目标产能后便停止增产，然而现在AI芯片需求强劲，这次寻求3nm产能扩张算是个例外。

截至2025年末，台积电3nm月产能为12万至13万片晶圆，原计划到2026年末提高至15万片晶圆，现在预计会提升至18万片晶圆。也就是说，2025年至2026年间会有40%的增长，比最初的计划也提高了20%，上调的幅度不小。

据了解，目前台积电规划的新增3nm产能包括来自于中国台湾南部科学园的一座新工厂，预计2027奶奶上半年量产，还有美国亚利桑那州凤凰城Fab 21的第二座工厂，预计2027年下半年量产，以及日本九州岛熊本县第二座工厂，预计2028年进入量产阶段。